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四院红峰公司成功研制激光芯片开封机 实现可视化精确定位开封

发布时间:2014-04-21    信息来源: 中国航天科工四院


    近日,中国航天科工四院红峰公司自主研发的激光芯片开封机顺利完成总装、测试及演示验证试验,各项性能指标达到设计要求,成功实现了预期的芯片开封功能及效果。

       红峰公司研制的激光芯片开封机具有10倍可调节放大的影像系统,与激光系统同轴共焦,能够通过影像实现可视化精确定位开封,并实时监测激光开封的全过程,综合性能达到国内领先水平。这是红峰公司继三维激光打标机研制成功之后,在激光成套设备领域取得的又一重大突破。

       随着半导体行业的快速发展和绿色制造的兴起,芯片尺寸越来越小,封装技术越来越先进,封装材料日益多样化,对低碳环保、生产效率的要求越来越高,芯片开封的难度也越来越大。传统的化学开封方法耗时长,环境污染重,也无法满足新型小微芯片的开封需求。激光开封方法相比化学开封,具有自动化程度高,开封速度快、精度高等优点,同时能大幅降低环境污染程度。目前,国内激光开封机的研制尚处于起步阶段。(文/赵帆、吴爱玉)